ŠvaraSpausdintos plokštės(PCB) daro tiesioginę įtaką jų laidžiosioms savybėms ir tarnavimo tarnavimo laiką. Gamybos procesą reikia valdyti visame procese, kad būtų sukurta trijų matmenų valymo sistema „Aplinkos - procesas - aptikimas“.
Švaria aplinka yra pagrindinė garantija. Gamybos dirbtuvės turi atitikti 1000 klasės švaros standartą, būti aprūpintas didelio efektyvumo oro filtru (HEPA), pakeisti orą daugiau nei 30 kartų per valandą ir kontroliuoti dulkių dalelių skersmenį iki ≤0,5 μm. Darbuotojai privalo dėvėti antistatinius švarius drabužius, pirštines ir kaukes, ir patekti į dirbtuves po dulkių pašalinimo oro dušo kambaryje, kad išvengtų žmonių teršalų.
Tikslus pagrindinių procesų valymas. Ordinimo procese dejonizuotas vanduo (atsparumo vertė ≥18mΩ) naudojamas substrato nuplovimui, o ultragarsinis valymas (dažnis 40 kHz) naudojamas ėsdinimo skysčiui pašalinti, kad būtų užtikrinta, jog paviršiaus priemaišos yra ≤5 mg/m². Prieš spausdinant litavimo kaukės sluoksnį, plokštės paviršius apdorojamas plazmos valikliu, kad būtų pašalinti organiniai teršalai, pagerinti rašalo sukibimą ir sumažinti smaigos defektus.
Įrangos ir medžiagų švaros valdymas. Transmisijos įrangos ritinėlius reikia kas 8 valandas valyti izopropilo alkoholiu, kad nafta užterštų substratą. Žaliavos laikomos vakuume ir turi būti gaminamos per 2 valandas po atidarymo, kad būtų išvengta drėgmės absorbcijos. Chemikalai, tokie kaip kūrėjas ir ėsdinimo sprendimas, turi būti filtruojamos ir išgrynintos, kad priemaišų kiekis būtų kontroliuojamas iki ≤0,1%.
Visas proceso patikrinimas ir valdymas. Kiekviena produktų partija yra tikrinama, ar paviršiaus valymas yra švaresnis lazerio dalelių skaitikliu, o mikroskopas (padidinimas 500 kartų) naudojamas norint patikrinti likučius tarp laidų, kad būtų užtikrinta IPC-A-600G standarto laikymasis. Per šią valymo valdymo sistemąSpausdinta plokštė Defektų greitį galima sumažinti iki mažesnio nei 0,3%, todėl pagrindą stabiliam elektroninės įrangos veikimui padėjo pagrindas.
-
