Šiandienos greitai besikeičiančiame elektronikos pasaulyje galimybė sumaišyti kelias PCB technologijas-griežtas, lankstus, tvirtas-į vieną, integruotą sprendimą tapo kritiškas.Mišrus PCB surinkimastampa vis svarbesnis, nes tai įgalina:
Kompaktiškas, lengvas dizainas: sujungia standžius ir lanksčius substratus, skirtus erdvės taupymo formos veiksniams.
Patobulintas patvarumas ir patikimumas: lanksčiai sluoksniai sugeria mechaninį įtempį, sumažina gedimą.
Ekonominis efektyvumas: sujunkite procesus, kad surinkimo veiksmai, tiekimas ir atsargos mažintų procesus.
Dabartinės „Google“ paieškos tendencijos atskleidžia didelę terminų, tokių kaip „Mišrios PCB surinkimo paslaugos“, paklausa, „griežtas-Flex PCB surinkimas“ ir „Flex to Tvirt PCB integracija“. Suformuluodami šį straipsnį aplink centrinę užklausą - „Kas daro mišrią PCB surinkimą būtiną šiandienos elektronikai?“ - Mes glaudžiai suderiname su vartotojų paieškos ketinimais ir tendencingomis temomis.
Žemiau yra konsoliduota apžvalga (lentelės forma), siūlanti išsamią mišrių PCB surinkimo specifikacijų momentinį vaizdą. Tai rodo mūsų profesionalumą ir aiškumą.
| Savybė | Specifikacija / aprašymas |
|---|---|
| Substrato tipai | Tvirti FR-4 sluoksniai, poliimido lankstus sluoksniai, standžios varžybos konfigūracijos |
| Sluoksnių skaičius | Iki 20 sluoksnių (standžiojo + lankstumo mišinys); Tipiškas krūva: standus 6-8 + flex 2-4 |
| Minimalus pėdsakas/erdvė | Standus: 4 mln./4 mln.; FLEX: 3 mln/3 mln |
| Per tipus | Per skylę VIA (THV), mikrovijos (skersmuo ≥ 50 μm), palaidotas ir aklas vias |
| Vario storis | 1 uncija (tipiška); Iki 3 uncijų sunkesnis varis, skirtas didelės srovės lanksčiam segmentams |
| „Flex Bend“ spindulys | ≥ 10 × storis, standartas: ≥ 0,5 mm lenkimo spindulys 0,05 mm lanko storio |
| Lydymo kaukė | Lanksčia litavimo kaukė lanksčioms vietoms, standi kaukė FR-4; besiūlis perėjimas |
| Surinkimo komponentai | Paviršius montuojami, per skylę, mišrūs SMT/THT komponentai; „Flex“ zonose gali būti standiklių |
| Šilumos valdymas | Įterptos vario plokštumos ir šiluminė VIA valdyti „Hotspot“ sritis |
| Kokybės standartai | IPC-6013 (FLEX), IPC-6012 (griežtas), IPC-6018 (standus-Flex), IPC-A-600 2 klasė; Rohs / pasiekti atitiktį |
Kokie yra kritiškiausi projektavimo ir proceso aspektai planuojant mišrų PCB mazgą?
Medžiagos suderinamumas ir sudedamas planavimas
Tvirto FR-4 ir lanksčių poliimido sluoksnių sąveika turi būti kruopščiai suprojektuota, kad lankstus būtų išvengta delaminacijos. Kontroliuojantis šiluminio išsiplėtimo koeficientą (CTE) per sluoksnius, užtikrinamas ilgalaikis patikimumas per šiluminius ciklus.
Pėdsakai ir per vientisumą lanksčiose zonose
„Flex“ zonos reikalauja griežtesnių nuokrypių: plonesni vario sluoksniai, kontroliuojami pėdsakai/erdvė ir optimizuotos per dizainą (pvz., Užpildytos ir padengtos mikrovijos), kad būtų atsparus lenkimo nuovargiui.
Sulenavimo spindulys, lanksčių gyvybė ir mechaninis įtempis
Nurodant tinkamą lenkimo spindulią (≥ 10x storio) ir atliekant lanksčiojo gyvenimo bandymus numatytomis dinaminėmis sąlygomis, užtikrinama, kad lanksčiosios sekcijos ištveria operatyvinį judėjimą.
Komponentų surinkimo stiprintuvo integracija
Laikini arba nuolatiniai standikliai (pvz., FR-4 lakštai ar lipniai poliimidas) dažnai naudojami tam, kad būtų imituojama tvirta atrama SMT/THT surinkimo metu lanksčiose zonose, užtikrinant tikslų išdėstymą ir litavimą, tada prireikus pašalinami.
Šilumos ir signalo maršrutas
Mišrios PCB dažnai sujungia didelės galios arba RF grandines. Tinkamas šiluminis per masyvus ir antžemines plokštumas, suporuotas su kruopštaus sluoksnio priskyrimu, palaikykite signalo vientisumą ir šilumos išsklaidymą.
Gaminamumo ir išlaidų kompromisai
Sudėtingos sudėtingumo ir išlaidos: Padidėjęs sluoksnių skaičius, mikrovijos ar sunkusis vario padidina kainą. Ankstyvosios DFM (gaminamumo projektavimo) apžvalgos yra būtinos norint patvirtinti galimybes ir ekonomiškumą.
Testavimo ir tikrinimo galimybės
Mišri dizainai gali apriboti standartinę AOI arba rentgeno spindulius; Norint patvirtinti ryšį ir komponentų išdėstymą, gali prireikti pasirinktinių įrenginių, lanksčių draugiškų bandymų džigų ar skraidymo zondo bandymų.
1 klausimas: Kam naudojamas mišrus PCB rinkinys?
A1: Jis naudojamas ten, kur trūksta tvirtų sprendimų, pavyzdžiui, nešiojamieji, sulankstomi įtaisai, medicininiai implantai, aviacijos ir kosmoso jutiklių masyvai-bet kokios programos, reikalaujančios lankstumo, kompaktiškumo ir patikimumo.
2 klausimas: Kaip galite užtikrinti „Flex-Rigid“ perėjimų patikimumą?
A2: Atliekant kruopštų sukravimo dizainą (atitinkantis CTE), kontroliuojamus lenkimo spindulius, epoksidinę ar lipnų ryšį pereinamosiose zonose, tinkamai per dengimą ir bandymą modeliuojamais mechaniniais ciklais.
Mišrus PCB agregatas yra šiuolaikinio elektronikos dizaino priešakyje - neprilygstama tvirtų ir lanksčių technologijų integracija. Svarbiausia slypi kruopščiai planuojant sukrovimą, pėdsakus/per tikslumą, mechaninius lankstus bandymus, DFM analizę ir griežtą QA, kad būtų užtikrintas tiek našumas, tiek išlaidų gyvybingumas.
Teisingai padaryta - ekspertų projektavimo taisyklės, patikimos medžiagos ir tiksli gamyba - sumaišytas PCB surinkimas atrakina naujų produktų galimybes pažangių dėvimų, medicinos, kosmoso, automobilių ir vartotojų prietaisuose.
AtVentiliatorius, Mes suteikiame daugiau nei du dešimtmečius patirtus pažangių PCB ir griežto atspalvio gamybos patirtį. Mūsų mišrios PCB surinkimo paslaugos sujungia aukštos kokybės medžiagas, pramonės pirmaujančius standartus (IPC atitiktis, ROHS/REACH) ir pritaikytą DFM palaikymą, kad būtų galima pasiekti patvarius, aukšto našumo sprendimus mastu.
Nesvarbu, ar jūs gaminate prototipus, ar padidinate didelės apimties gamybą, mūsų komanda užtikrina kompetenciją dizainui iki pristatymo.Susisiekite su mumisŠiandien jūsų produktų dizainas pakelkite su tiksliai suprojektuotais mišriais PCB surinkimo sprendimais.
