Nenumaldomas veržimasis į mažesnius, greitesnius ir galingesnius elektroninius įrenginius paskatino reikšmingas naujoves spausdintinės plokštės technologijos srityje. Didelio tankio sujungimo (HDI) PCB tapo pažangiausios šiuolaikinės elektronikos pagrindu – nuo išmaniųjų telefonų ir nešiojamų prietaisų iki automobilių saugos sistemų ir medicininių implantų. Mes tiriame, kas daroHDI PCBs skiriasi nuo įprastų plokščių, pagrindinės naudojamos technologijos ir kaipFanwayĮmonės gamybos galimybės palaiko šių sudėtingų, didelio patikimumo plokščių gamybą. Mes tyrinėjame dizaino aspektus, medžiagų pasirinkimą ir kokybės standartus, kurie apibrėžia šiuolaikinę HDI gamybą.
Spausdintinė plokštė yra beveik kiekvieno elektroninio prietaiso pagrindas. Įrenginiams tapus galingesniais ir kompaktiškesniais, PCB keliami reikalavimai labai išaugo. Standartinių PCB su kiauryminiais komponentais ir platesniais pėdsakais daugeliui šiuolaikinių pritaikymų nebepakanka. Didesnio komponentų tankio, didesnio signalo greičio ir mažesnių formos faktorių poreikis paskatino naudoti didelio tankio sujungimo technologiją.
HDI PCB pasiekia didesnį laidų tankį ploto vienete dėl smulkesnių linijų ir tarpų, mažesnių perėjimų ir didesnio jungčių tankio. Šios plokštės leidžia integruoti daugiau funkcionalumo į mažesnes erdves – tai reikalinga programoms nuo 5G ryšio infrastruktūros iki medicininės diagnostikos įrangos ir pažangių vairuotojo pagalbos sistemų transporto priemonėse.
Fanway technologijayra Kinijoje įsikūrusi elektroninės gamybos paslaugų teikėja, turinti daugiau nei 12 metų PCB gamybos, surinkimo ir testavimo patirtį. Įmonė siūlo visapusiškus sprendimus nuo PCB išdėstymo ir projektavimo iki galutinio produkto pristatymo. Šiame straipsnyje objektyviai apžvelgiama HDI PCB technologija, susiję gamybos procesai ir galimybės, dėl kurių „Fanway“ tampa partneriu klientams, kuriems reikalingi didelio tankio sujungimo sprendimai.
HDI PCB nuo įprastų PCB skiriasi keliomis pagrindinėmis savybėmis, kurios užtikrina didesnį komponentų tankį ir geresnes elektrines charakteristikas.
HDI plokštės gali pasiekti 2,5 milijono (0,0635 mm) ar net mažiau pėdsakų plotį ir tarpą. Tai leidžia daugiau nukreipti tam tikroje srityje, todėl galima prijungti didelio kontaktų skaičiaus komponentus, tokius kaip BGA (rutulinio tinklelio masyvai), nereikalaujant kelių sluoksnių ar didelių plokščių.
Skirtingai nuo tradicinių kiaurymių, kurios praeina per visą plokštės storį, mikroangos yra mažo skersmens, paprastai mažesnio nei 150 μm, jungiančios gretimus sluoksnius. Mažesnis dydis suteikia daugiau perėjimų tam tikroje srityje ir sumažina vietos, kurią sunaudoja pats perėjimas.
Aklinos jungtys sujungia išorinį sluoksnį su vidiniu sluoksniu, neprasiskverbdamos per visą plokštę. Užkastos angos sujungia vidinius sluoksnius nepasiekdamos išorinių paviršių. Šie perjungimo tipai leidžia atlikti sudėtingesnius sujungimus, neužimant vietos išoriniuose sluoksniuose.
Izoliaciniai sluoksniai tarp vario sluoksnių yra plonesni HDI plokštėse, todėl sumažėja bendras plokštės storis ir pagerėjo signalo vientisumas dėl trumpesnių signalų kelių.
Šios funkcijos kartu leidžia žymiai sumažinti plokštės dydį – kartais net iki 60 %, palyginti su įprastomis konstrukcijomis – kartu išlaikant arba pagerinant elektros našumą.
Ne visos HDI plokštės yra vienodos. HDI dizaino sudėtingumas paprastai skirstomas į kaupimo sluoksnių skaičių ir susijusias perėjimo struktūras.
| Klasė | Struktūra | Sudėtingumas | Tipinės programos |
| HDI 1 klasė | 1+N+1 | Žemas | Pagrindinė buitinė elektronika, paprasti įrenginiai |
| HDI 2 klasė | 2+N+2 | Vidutinis | Pažangi buitinė elektronika, automobilių informacinė ir pramoginė įranga |
| HDI 3 klasė | 3+N+3 | Aukštas | Didelio našumo įrenginiai, 5G infrastruktūra, AI sistemos |
| HDI 4 klasė | 4+N+4 | Itin aukštas | Pažangiausios programos, puslaidininkinės pakuotės |
„N“ struktūros žymėjime reiškia pagrindinių sluoksnių skaičių. Didesnio sudėtingumo plokštėms reikia sudėtingesnių gamybos procesų ir griežtesnės proceso kontrolės.
Fanwaysukūrė gamybos pajėgumus, kad atitiktų įvairius HDI PCB reikalavimus. Šioje lentelėje apibendrinamos pagrindinės galimos galimybės.
| Galimybė | Diapazonas |
| Sluoksnių skaičius | 1 – 108 sluoksniai |
| Užbaigtos lentos storis | 0,2 mm – 10,0 mm |
| Maksimalus skydelio dydis | 610 mm × 1200 mm |
| Užbaigtas vario storis | 0,5 uncijos – 12 uncijos |
| Minimalus linijos plotis / tarpas | 2,5 mln. / 2,5 mln |
| Minimalus užbaigtos skylės dydis | 0,1 mm |
| Maksimalus kraštinių santykis | 25:1 |
| Impedanso valdymo tolerancija | ±10 % |
Bendrovė taip pat siūlo įvairias paviršiaus apdailą, įskaitant HASL (LF), ENIG (Immersion Gold), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP ir auksinius pirštus, todėl klientai gali pasirinkti tinkamą apdailą, atitinkančią jų konkrečią paskirtį ir aplinkosaugos reikalavimus.
HDI PCB paprastai naudojamos tais atvejais, kai patikimumas yra labai svarbus.Fanwayišlaiko keletą kokybės sertifikatų, kurie atspindi jos įsipareigojimą atitikti tarptautinius standartus.
• ISO 9001:2015– Kokybės vadybos sistemos sertifikavimas.
• IATF 16949:2016– Automobilių pramonės kokybės valdymo standartas.
• ISO 13485:2016– Medicinos prietaisų kokybės valdymo sistemos sertifikavimas.
Bendrovė taip pat laikosi IPC standartų, įskaitant IPC-A-600G dėl spausdintinių plokščių priimtinumo ir IPC-6012 dėl standžiųjų PCB veikimo specifikacijų. HDI PCB gamyba yra prieinama pagal IPC 2 ir 3 klasės standartus, o 3 klasė atitinka aukščiausią lygį, skirtą svarbioms programoms.
Atitiktis aplinkai apima UL saugos sertifikatą, RoHS atitiktį pavojingų medžiagų apribojimams ir REACH atitiktį cheminėms medžiagoms.
A: HDI PCB pasižymi mažesniu pėdsakų pločiu (iki 2,5 mil), mažesniais angomis (mikrovialiai iki 150 μm) ir didesnio jungties padėklo tankio. Jie leidžia sukurti kompaktiškesnį dizainą ir geresnį signalo vientisumą, palyginti su standartinėmis PCB.
A: Mikrovielės yra mažo skersmens, paprastai mažesnio nei 150 μm, angos, jungiančios gretimus sluoksnius. Jų mažesnis dydis suteikia didesnį maršruto tankį ir sumažina perėjimo struktūros sunaudojamą erdvę.
A: „Fanway“ gali gaminti HDI PCB su iki 108 sluoksnių, priklausomai nuo dizaino reikalavimų ir medžiagų pasirinkimo.
A: Fanway turi ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 ir ISO 13485:2016 sertifikatus. Bendrovė taip pat laikosi IPC standartų ir laikosi UL, RoHS ir REACH reikalavimų.
A: Galimos apdailos: HASL (LF), ENIG (Immersion Gold), Immersion Tin, Immersion Silver, OSP ir auksiniai pirštai. Pasirinkimas priklauso nuo pritaikymo litavimo reikalavimų ir aplinkos sąlygų.
HDI PCBtechnologija tapo būtina šiuolaikiniams elektroniniams įrenginiams, kuriems reikalingas didesnis funkcionalumas mažesnių formų faktoriuose. Smulkesnių pėdsakų, mikrovių ir pažangių medžiagų derinys leidžia sukurti dizainą, kurio nebūtų įmanoma naudojant įprastą PCB technologiją.
Fanway siūlo platų HDI PCB gamybos galimybių rinkinį su sluoksnių skaičiumi iki 108, minimaliu 2,5 mln. pėdsakų pločiu ir įvairių aukšto dažnio ir didelės spartos medžiagų palaikymu. Įmonės kokybės sertifikatai, įskaitant ISO 9001, IATF 16949 ir ISO 13485, atspindi jos įsipareigojimą atitikti automobilių, medicinos ir kitų sudėtingų programų reikalavimus.
Su greitomis prototipų kūrimo galimybėmis ir nemokama DFM analize „Fanway“ teikia praktinę pagalbą klientams, kuriantiems naujus HDI dizainus. Jei savo projektui ieškote patikimo partnerio, kviečiamesusisiektiFanwayšiandien. Techninė komanda gali pateikti projektavimo gaires, medžiagų rekomendacijas ir konkurencingas kainas, pritaikytas jūsų specifiniams reikalavimams. Norėdami pradėti pokalbį, susisiekite su įmonės svetaine arba el. paštu.
