Spausdintos plokštės (PCB)yra nepakeičiamas pagrindinis elektroninių produktų komponentas, o jų dizaino kokybė yra tiesiogiai susijusi su viso produkto našumu, patikimumu ir gamintoju. Kadangi elektroniniai produktai ir toliau vystosi miniatiūrizacijos, didelės spartos ir daugiafunkcės, PCB dizainas taip pat susiduria su didesniais ir aukštesniais techniniais iššūkiais. Faktiniame projektavimo procese yra penki pagrindiniai klausimai, kurie turi būti labai vertinami. Šis straipsnis juos išanalizuos po vieną, kad būtų galima nuoroda ir nuoroda.
Galios sluoksnio ir žemės sluoksnio projektavimas yra pagrindas užtikrinti stabilų grandinės veikimą. Protingas energijos pasiskirstymas ir žemės linijos planavimas gali ne tik sumažinti maitinimo šaltinio triukšmą ir virpėjimą, bet ir veiksmingai valdyti elektromagnetinius trukdžius.
Pasiūlymai:
Pabandykite naudoti visą žemės sluoksnį, kad pagerintumėte signalo grąžinimo tęstinumą.
Skirtingų įtampų maitinimo šaltiniai turėtų būti išdėstyti skirtingose vietose, kad būtų išvengta skerspjūvio.
Žemės linija turėtų būti nepažeista, kad būtų išvengta „salų“ ar pertraukų.
Esant vis daugiau greitųjų signalų, projektavimo dėmesio centre tapo signalo vientisumo klausimai (pvz., Atspindys, skersmuo ir perviršis). PCB laiduose reikia atsižvelgti į tokius veiksnius kaip varžos atitikimas, maršruto ilgis ir tarpsluoksnio „VIA“ išdėstymas.
Pagrindinės priemonės apima:
Laikykite greitųjų signalo linijų ilgį, kad sumažėtų nuokrypiai.
Valdymo maršruto varža ir prireikus pridėkite atitinkamus rezistorius.
Venkite greitųjų signalų, iš kurių sukryžiuotas padalijimo galios ar žemės sluoksnius.
Komponentų išdėstymas tiesiogiai veikia laidų efektyvumą, šilumos išsklaidymo efektyvumą ir vėlesnį gamybos surinkimą. Protingas išdėstymas gali pagerinti bendrą projektavimo kokybę ir sumažinti gamybos sąnaudas.
Išdėstymo pasiūlymai:
Pirmieji išdėstymo raktų komponentai, tokie kaip pagrindiniai valdymo lustai, maitinimo moduliai ir kt.
Didelės spartos signalai teikia pirmenybę trumpiausiam kelio išdėstymui.
Atkreipkite dėmesį į šilumos šaltinio įtaisų šilumos išsklaidymo kelią, kad išvengtumėte šildymo komponentų sukravimo.
Nors VIA yra veiksmingas būdas sujungti skirtingus sluoksnius, netinkamas skaičius ir padėtis gali sukelti signalo iškraipymą, sudėtingus procesus ir net sumažinti konstrukcinį stiprumą. Per daug sluoksnių padidina išlaidas, o per mažai sluoksnių riboja laidų laisvę.
Dizaino idėjos:
Optimizuokite VIA naudojimą, kad sumažintumėte signalo kelio šuolius.
Pabandykite naudoti aklą ir palaidotą VIA, kad optimizuotumėte didelio tankio dizainą.
Subalansuokite sluoksnių ir išlaidų skaičių ir pagrįstai paskirstykite galios, žemės ir signalo sluoksnius.
GerasPCBDizainas ne tik atitinka elektros veikimo efektyvumo reikalavimus, bet ir atsižvelgia į gamybos galimybes ir vėlesnius bandymo reikalavimus. Nepaisydami gamybos proceso apribojimų, tai gali sukelti pertvarkymą ar net laužą.
Įprasta praktika apima:
Rezervuokite pakankamai bandymo taškų, kad palengvintumėte funkcinį patikrinimą ir gamybos linijų bandymą.
Apsvarstykite, ar trinkelės dydis ir įtaiso tarpai atitinka pleistro proceso reikalavimus.
Venkite ypač smulkių linijų ar izoliuotų vario plotų, esančių dizaine, kurios nėra palankios vario folijos ėsdinimui.
Aukštos kokybėsPCBDizainas neatsiejamas nuo griežto detalių kontrolės. Nuo ankstyvo planavimo iki išdėstymo ir laidų, iki vėlesnių gamybos procesų ir bandymų kiekvienam žingsniui reikia patirties ir griežtų inžinerinių specifikacijų. Mūsų įmonė turi didelę PCB projektavimo ir gamybos patirtį. Mūsų techninė komanda yra susipažinusi su įvairiais pramonės taikymo standartais ir gali suteikti klientams „vieno langelio“ paslaugas nuo scheminio dizaino, PCB išdėstymo iki pavyzdžių gamybos.
Jei turite atitinkamų projekto poreikių, nedvejodamiSusisiekite su mumis. Mes padėsime jūsų produktams greitai nusileisti profesionaliomis ir efektyviomis paslaugomis.
