„Fanway“ specializuojasi teikiant efektyvias ir patikimas PCB surinkimo paslaugas nuo galo iki galo, tiksliai pritaikytas jūsų unikaliems reikalavimams, kad pagreitintumėte jūsų produkto sėkmę.
SMT ir THT greitojo prototipų kūrimo PCB plokštės surinkimas, kurį teikia „Fanway“, pradedamas nuo DFM peržiūros, kurioje prieš dedant pirmąjį komponentą nustatomi tarpai tarp trinkelių, skylių dydis ir komponentų tarpo problemos. Tada surenkame jūsų plokštę naudodami SMT vietą, lituodami skyles ir visiškai išbandydami. Pristatydami per 24 valandas nuo failo patvirtinimo, darbo plokštes gausite pakankamai greitai, kad plėtra judėtų. Viena dalis yra mūsų minimumas, kad jūsų biudžetas ir mokėjimas būtų lankstesni.
1. Ankstyvas patvirtinimas, rizikos mažinimas
SMT ir THT greitojo prototipų kūrimo PCB plokštės surinkimas leidžia išbandyti savo grandinės dizainą fiziniame pasaulyje prieš įsipareigodami brangiai gaminti gamybos įrankius ir didelius komponentų užsakymus. Šiame etape projektavimo trūkumo pastebėjimas kainuoja tik dalį to, kiek reikėtų masinės gamybos partijos perdirbimui. Viena prototipo iteracija gali užkirsti kelią katastrofiniams nuostoliams, kurie kitu atveju būtų aptikti tik pastačius tūkstančius vienetų.
2. Pagreitinta MTEP iteracija
Greitas apdorojimas, paprastai per 24 valandas, reiškia, kad jūsų inžinierių komanda gali gauti naujas plokštės versijas per kelias dienas ir nedelsiant pradėti testavimą. Trumpesni iteracijos ciklai leidžia atlikti daugiau dizaino patobulinimų per tą patį projekto laiką, tiesiogiai pagerinant produkto brandą prieš išleidžiant gamybą.
3. Lygiagretus programinės įrangos kūrimas
Prototipų plokštės yra tikra aparatinės įrangos platforma programinės įrangos inžinieriams rašyti ir išbandyti įterptąjį kodą. Užuot laukę gamybos plokščių, programinės įrangos kūrimas gali vykti lygiagrečiai su aparatinės įrangos patvirtinimu, suglaudinant bendrą projekto tvarkaraštį. Ši lygiagreti darbo eiga yra būtina norint patenkinti siaurus rinkos langus.
4. Kontroliuojama kaštų struktūra
Gaminant mažomis partijomis, prototipo stadijos išlaidos yra daug mažesnės nei visos gamybos sąnaudos. MTEP komandos ir startuoliai gali užsisakyti tiksliai tiek plokščių, kiek reikia testavimui, išvengiant perteklinių atsargų ir nereikalingų kapitalo išlaidų. Dėl šio lankstumo prototipų kūrimas pasiekiamas net projektams su ribotu biudžetu.
Fanway supranta prototipų kūrimo etapo reikalavimus: greitį, tikslumą ir išlaidų kontrolę. Štai konkretūs pranašumai, dėl kurių inžinieriai grįžta.
1. Žaibiškas vykdymas:nuo Gerber failų iki išsiųstų lentų per 24 valandas. Standartiniai greito apsisukimo ciklai trunka nuo 3 iki 7 dienų; mūsų pristatymas per 24 valandas leidžia inžinierių komandoms užbaigti daugiau dizaino patvirtinimo etapų per tą patį projekto laiką.
2. Nėra minimalaus užsakymo kiekio:ekonomiškai pastatyti nuo 1 iki 50 vienetų. MTEP komandos ir startuoliai gali užsakyti būtent tai, ko joms reikia bandymams, neįsipareigojant dideliems kiekiams, kontroliuojant prototipų biudžetus.
3. Gamybos stebėjimas realiuoju laiku:per mūsų internetinį gamybos portalą klientai gali bet kada stebėti surinkimo eigą. Kiekvienos lentos būsena yra skaidri nuo patalpinimo iki testavimo, o kiekvienas veiksmas yra atsekamas, todėl projekto planavimas nebepriklauso nuo el. laiškų ar telefono skambučių.
4. Tikslaus išdėstymo galimybė:ASM SiPlace SX2 išdėstymo sistemos pasiekia 0,1 mm padėties nustatymo tikslumą 01005 komponentams. Šis tikslumo lygis užtikrina, kad miniatiūriniai komponentai būtų teisingai išdėstyti ant didelio tankio plokščių, o tai tiesiogiai lemia, ar prototipas, kuriame naudojami itin maži paketai, veiks tinkamai.
5. Mišrios technologijos palaikymas:SMT, THT ir presuojamos jungtys gali būti sumontuotos toje pačioje plokštėje. Kai jūsų dizainas apima ir BGA lustus, ir dideles jungtis, jums nereikia skaidyti gamybos keliems tiekėjams; visa tai atliekame vienoje įstaigoje.
6. BGA ir CSP tvarkymas:0,3 mm žingsnio BGA ir CSP komponentai surenkami ir patikrinami rentgeno spinduliais. Tai palaiko dizainus, kuriuose naudojami naujausios kartos smulkaus žingsnio rutulinio tinklelio masyvo įrenginiai. Šių komponentų litavimo sujungimo kokybė negali būti patvirtinta vien tik optiniu patikrinimu; Rentgeno spinduliai yra vienintelis patikrinimo būdas.
7. Nerizikingos plėtros palaikymas:Nemokama DFM patikra užfiksuoja projektavimo klaidas prieš gaminant, o statistika rodo, kad 83% surinkimo problemų kyla dėl projektavimo stadijos gamybos trūkumų. Siekdami apsaugoti IP, pasirašome konfidencialumo sutartis ir naudojame šifruotą duomenų perdavimą, kad jūsų dizaino failai nebūtų nutekinti ar naudojami kitiems tikslams. Norėdami įsigyti komponentų, turime prieigą prie daugiau nei 20 milijonų atsargų dalių ir integruojamės su pagrindiniais platintojais, tokiais kaip „Mouser“ ir „DigiKey“, todėl nedideli prototipų komponentų kiekiai nekelia susirūpinimo dėl minimalaus užsakymo kiekio ar pristatymo laiko.
„Fanway“ sparčiojo prototipų kūrimo PCB plokštės SMT ir THT surinkimo paslauga plačiai naudojama šiose srityse.
IoT įrenginiai ir nešiojami įrenginiai:mažas formos koeficientas, didelis tankis ir mažas energijos suvartojimas reikalauja tikslaus išdėstymo ir greito kartojimo prototipų kūrimo metu. Tipiški produktai yra išmanieji jutikliai, sveikatos stebėjimo juostos ir belaidžio ryšio moduliai.
Automobilių valdymo moduliai:transporto priemonių elektronika reikalauja didelio patikimumo ir atsparumo aplinkai. ECU prototipams, BMS baterijų valdymo plokštėms ir kėbulo valdymo moduliams prototipo etape būtinas funkcinis patikrinimas ir patikimumo bandymai.
Medicininės diagnostikos priemonės:medicinos prietaisai reikalauja griežto reguliavimo patvirtinimo; kruopštus patvirtinimas prototipo etape yra būtina sąlyga vėlesniam FDA arba CE sertifikavimui. Tai apima monitorių pagrindines plokštes, ultragarso valdymo plokštes ir nešiojamąją diagnostikos įrangą.
Oro erdvės bandymų sistemos:aukšti patikimumo reikalavimai reiškia, kad kiekvienas dizaino pakeitimas turi būti fiziškai patikrintas. Aviacijos elektronikos valdiklių ir skrydžio bandymų duomenų rinkimo sistemų prototipų plokštės turi atitikti karinio lygio konforminės dangos ir THT presuojamos jungties specifikacijas.
Telekomunikacijų ir tinklų įranga:sudėtingoms didelės spartos plokštėms naudingas prototipo surinkimas, siekiant patvirtinti signalo vientisumą prieš gamybą. Tai apima maršrutizatorių pagrindines plokštes, optinių modulių valdymo plokštes ir bazinės stoties RF plokštes.
SMT ir THT greito prototipų kūrimo PCB plokštės surinkimo bandymas yra svarbus elektroninės gamybos žingsnis. „Fanway“ siūlo platų testavimo paslaugų spektrą.
In Circuit Testing tikrina atskirų komponentų ir grandinių elektrinį veikimą surinktoje plokštėje, greitai aptinka trumpus jungimus, atsidarymus ir komponentų parametrų nuokrypius.
Funkcinis testavimas patvirtina, kad plokštė veikia taip, kaip numatyta realiomis eksploatavimo sąlygomis, imituojant faktinius naudojimo scenarijus.
„Burn In Testing“ leidžia išplėsti plokščių eksploataciją, kad būtų galima nustatyti ankstyvus gedimus prieš jiems pasiekiant lauką, užtikrinant, kad pristatytose plokštėse nebūtų paslėptų gedimų nuolatinio veikimo metu.
Automatinė optinė patikra aptinka litavimo defektus, komponentų išdėstymo klaidas ir poliškumo problemas, apimanti visapusišką litavimo jungčių išvaizdos kokybės patikrinimą.
Rentgeno spindulių patikrinimas suteikia matomumą paslėptose jungtyse, pvz., BGA ir LGA, kurių negalima patikrinti optiškai, ir patvirtina rutulinio tinklelio įrenginių litavimo jungties vientisumą.
Prasta litavimo kokybė, įskaitant šaltas jungtis, litavimo tiltelius ir nepakankamą litavimą.
Prevencija:kontroliuojami pakartotinio srauto profiliai ir SPI litavimo pastos patikrinimas, kai kiekvienai plokštei fiksuojamas pastos storis ir forma.
Komponentų išdėstymo klaidos, susijusios su neteisinga orientacija arba padėtimi.
Prevencija:AOI patikrinimas po įdėjimo ir BGA patikrinimas rentgeno spinduliais.
Pakuotės neatitikimas, kai komponento paketas neatitinka PCB trinkelės dizaino.
Prevencija:DFM peržiūra prieš gamybą, kai mūsų inžinierių komanda patikrina kiekvieno komponento pakuotės matmenis.
Failų klaidos, pvz., trūksta Gerber sluoksnių arba neteisingi gręžimo failai.
Prevencija:visų gaunamų failų inžinerinis patikrinimas, siekiant užtikrinti sluoksnio užbaigtumą ir teisingas gręžimo koordinates.
| Surinkimo būdas | Pagrindiniai privalumai | Geriausiai tinkamos programos |
|---|---|---|
| Paviršinis montavimas (SMT) | Didelis tankis, miniatiūrizavimas, didelis efektyvumas | Buitinė elektronika, ryšių įranga, kompiuterių pagrindinės plokštės ir kiti produktai, kuriems reikia daug komponentų. |
| Per skylę (THT) | Didelis mechaninis stiprumas, puiki galia / šiluminė sklaida | Aviacijos, karinės, automobilių ECU, maitinimo moduliai, jungtys ir kiti didelio patikimumo scenarijai. |
| Mišrus surinkimas | Sujungia našumą ir patikimumą, maksimalų dizaino lankstumą | Automobilių elektronika, medicinos prietaisai, pramoniniai valdikliai ir kiti sudėtingi produktai, kuriems reikia ir didelio tankio lustų, ir didelės galios komponentų. |
| Prototipo surinkimas | Greitas apdorojimas, maža kaina, dizaino patvirtinimas | Aparatinės įrangos kūrimo etapai – bandymams ir kartotiniam projektavimui, siekiant sumažinti masinės gamybos riziką. |
Adresas
3 pastatas, pirmoji Mingjinhai pramoninė zona, Shiyan gatvė, Bao'an rajonas, Šendženas, Guangdong, Kinija, Pašto kodas: 518108
Tel
paštas
